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业内:全球半导体业呈“新常态”特征 国产替代正当时

发布时间:2022-08-12 07:04:16 来源:欧宝篮球 作者:欧宝手机版

  12月28日,第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳举行,众多业内嘉宾共同探讨了中国半导体产业发展路径。深圳市半导体行业协会会长周生明认为,全球半导体业迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”的“两后时代”,呈现显着“新常态”特征。

  图:第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳举行

  周生明表示,“新常态”特征,具体体现在:产业规模由快速增长并伴随大幅波动,转为低速平稳增长;产业结构调整加速,IC设计业与晶圆代工业异军突起;产业整合进程加快,寡头垄断特征日益显着。

  “新常态”下,中国集成电路产业正进入加速发展期,产业规模迅速扩大、三业格局优化提速、企业实力在增强,但芯片制造业和本土芯片企业的发展还有待增强。中国集成电路产业的发展亟需三大转变:发展模式由“引进来”向“走出去”转变;创新策略由“直道追赶”向“换道超越”转变;扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。

  东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊指出,从全球角度来看,2020年全球NAND Flash市场,前五大供应商已占据89%的份额,包括韩国的三星、海力士、日本的铠侠,美国的西部数据、美光。国内市场需求巨大,多依赖进口。国产替代正当时,优秀本土存储设计企业在国家政策支持下不断出现。以东芯半导体为例,其已经打造了一条国产化存储器的路线。企业之间相互认同,合作通畅、高效,形成了密切的且相互依存的产业生态链。

  江苏帝奥微电子股份有限公司市场部副总裁鲁慧锋表示,2020年全球模拟芯片市场有570亿美元的体量,其中Top10企业占63%,且均来自欧美,没有中国企业入围。这是中国模拟芯片市场面临的困局,但同时也说明中国企业在该市场有非常大的空间。